【ライブ配信セミナー】半導体製造における後工程・実装・設計の基礎　12月12日（木）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

CMCリサーチ
★半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説！

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町：

）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」と題するセミナーを、 講師に蛭牟田 要介 氏　　（蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント　技術士（機械部門／加工・生産システム・産業機械））をお迎えし、2024年12月12日（木）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

【セミナーで得られる知識】
　・ 半導体パッケージに対する基礎的な理解
　・ 半導体製造プロセスの概要（主にパッケージングプロセス）
　・ 半導体パッケージング技術・封止技術とその実際・評価技術、解析技術の実際
　・ 2.5D/3Dパッケージングとチップレットについて

【セミナー対象者】
　化学、エレクトロニクス、自動車メーカーなど企業の技術者・研究者


1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体製造における後工程・実装・設計の基礎
開催日時：2024年12月12日（木）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：蛭牟田 要介 氏 蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント　技術士（機械部門／加工・生産システム・産業機械）


〈セミナー趣旨〉
　半導体業界はコロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半です。最先端のデバイスではトータル性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。
　本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。


※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

3）セミナープログラムの紹介
1　半導体パッケージの基礎～パッケージの進化・発展経緯～
　1.1　始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケー ジ形態が多様化
　1.2　THD（スルーホールデバイス）とSMD（表面実装デバイス）
　1.3　セラミックスパッケージとプラスチック（リードフレーム）パッケージとプリント基板パッケージ

2　パッケージングプロセス（代表例）
　2.1　セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
　2.2　プラスチック（リードフレーム）パッケージのパッケージングプロセス
　2.3　プリント基板パッケージのパッケージングプロセス

3　各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント
　3.1　前工程
　　3.1.1　BG（バックグラインド）とダイシング
　　3.1.2　DB（ダイボンド）
　　3.1.3　WB（ワイヤーボンド）
　3.2　封止・モールド工程
　　3.2.1　SL（封止：セラミックパッケージの場合）
　　3.2.2　モールド
　3.3　後工程
　　3.3.1　外装メッキ
　　3.3.2　切断整形
　　3.3.3　ボール付け
　　3.3.4　シンギュレーション
　　3.3.5　捺印
　3.4　バンプ・FC（フリップチップ）パッケージの工程
　　3.4.1　再配線・ウェーハバンプ
　　3.4.2　FC（フリップチップ）
　　3.4.3　UF（アンダーフィル）
　3.5　試験工程とそのキーポイント
　　3.5.1　代表的な試験工程
　　3.5.2　BI（バーンイン）工程
　　3.5.3　外観検査（リードスキャン）工程
　3.6　梱包工程とそのキーポイント
　　3.6.1　ベーキング
　　3.6.2　トレイ梱包・テーピング梱包

4　過去に経験した不具合
　4.1　チップクラック
　4.2　ワイヤー断線
　4.3　パッケージが膨れる・割れる
　4.4　実装後、パッケージが剥がれる
　4.5　BGAのボールが落ちる・破断する

5　試作・開発時の評価、解析手法の例
　5.1　とにかく破壊試験と強度確認
　5.2　MSL（吸湿・リフロー試験）
　5.3　機械的試験と温度サイクル試験
　5.4　SAT（超音波探傷）、XRAY（CT)、シャドウモアレ
　5.5　開封、研磨、そして観察
　5.6　ガイドラインはJEITAとJEDEC

6　RoHS、グリーン対応
　6.1　鉛フリー対応
　6.2　樹脂の難燃材改良
　6.3　PFAS/PFOAフリーが次の課題

7　今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術
　7.1　2.5Dパッケージ・3Dパッケージ
　7.2　ハイブリッドボンディング
　7.3　製造のキーはチップとインターポーザー間接合とTSV
　7.4　基板とインターポーザーの進化が未来を決める



4）講師紹介
【講師経歴】
　1984～2003：富士通（株）
　2003～2009：Spansion Japan（株）
　2009～2022：NV デバイス（株）（旧社名 富士通デバイス（株））
　2022.11～：独立技術士
【実績】
　・ 九州職業能力開発大学校附属 川内職業能力開発短期大学校(非常勤講師)
　・ 鹿児島大学 理工学研究科 機械工学 片野田研究室主催 鹿児島ハイブリッドロケット研究会（Team KROX）ロケット開発プロジェクト：参画中
　・ 半導体後工程関連スポットコンサル テーション：多数
　・ 製造品質改善、信頼性向上：コンサルテーション：多数
　・ 産業用途向シリコンウェア等の加工プロジェクト：参画中
【専門分野】
　半導体後工程・実装、品質・信頼性分野
【研究歴】
　・ スーパーコンピュータ向け等ハイエンドのパッケージング技術開発
　・ メモリ／ロジックデバイスのLFパッケージング技術全域
　・ モバイル向けMCPパッケージング開発と実装接続信頼性向上
　・ 特殊用途向けセンサーデバイス、SiP（システムインパッケージ）開発
　　など
【所属学会】
　日本技術士会、日本機械学会、エレクトロニクス実装学会

5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内

○5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術
～ LCP-FCCLとその発展 ～
　開催日時：2024年11月26日（火）13：30～16：30

○世界における再生医療及び足場材料の研究開発現状
　開催日時：2024年11月27日（水）13：30～16：30

※見逃し配信付

○架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端
　開催日時：2024年11月28日（木）13：30～15：00

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓

6）関連書籍のご案内

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