【ライブ配信セミナー】高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向　2月14日（金）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

CMCリサーチ
★5G／6Gと次世代通信システムの進化に対して重要となる基板材料、基板プロセスの革新的開発について、具体的材料開発や製造技術を詳解！

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町：

）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向 ～ ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、 先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解 ～」と題するセミナーを、 講師に松本 博文 氏　　（フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長 工学博士　（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー））をお迎えし、2025年2月14日（金）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向 ～ ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、 先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解 ～
開催日時：2025年2月14日（金）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：松本 博文 氏 フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co.,Ltd.）代表取締役社長 工学博士　（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）


〈セミナー趣旨〉
　5G／6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。
　本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。


※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

3）セミナープログラムの紹介
1．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
　1-1．APN（All Photonics Network）について
　1-2．POW のベンチマーク（目標値）
　1-3．光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法

2．超高周波対応基板材料開発
　2-1．高周波対応材料の開発課題
　2-2．誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
　2-3．高周波対応材料のパラメータと測定法

3．メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
　3-1．メタマテリアルとは？
　3-2．5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
　3-3．メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）
4．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
　4-1．世界半導体市場動向
　4-2．半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
　4-3．半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
　4-4．ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
　4-5．UCIe背景とそのコンソーシアム

5．IoT/5G 時代の自動車高周波モジュール開発動向
　5-1．車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
　5-2．パワー半導体（SiC/GaN）、パワーデバイス動向
　5-3．車載用センサモジュール・デバイス動向

6．まとめ



4）講師紹介
【講師経歴】
　日本メクトロン（株）入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役室長、2011年執行役員マーケティング室室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。
　その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月退社。
　2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

【活動】
　エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコンプリント配線板 EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA統合規格部会委員、JPCA展示会企画・運営委員会委員（過去・現在の活動内容）

5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○マイクロ波加熱の基礎　～ 電子レンジから高温加熱炉まで ～
　開催日時：2025年1月24日（金）10：30～16：30

※見逃し配信付

○LCA(ライフサイクルアセスメント)から見たCFRPの用途別動向とビジネス戦略の再構築
　開催日時：2025年1月29日（水）13：30～16：30

※見逃し配信付

○プラスチックのケミカルリサイクル技術最新動向
　開催日時：2025年1月30日（木）13:30～16:30　

※見逃し配信付

○EVなどリチウムイオン電池のリユース＆リサイクル
　開催日時：2025年1月31日（金）13：30～16：30

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓

6）関連書籍のご案内

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