【新刊案内】世界のチップレット・先端パッケージ　最新業界レポート　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

CMCリサーチ
★半導体におけるチップレット・先端パッケージに焦点を合わせ、「チップレット概論」「先端パッケージ技術」「チップレットパッケージング用技術・材料・装置」の構成で業界、市場動向を分析したレポート！

材料科学や化学の先端技術やその市場動向に関するレポート発行やセミナー開催を行う（株）シーエムシー・リサーチ（東京都千代田区神田錦町、https://cmcre.com/）では、このたび「世界のチップレット・先端パッケージ　最新業界レポート」と題する書籍を2024年11月13日発行いたしましたので、お知らせします。
書籍の定価は、140,000円（税込 154,000円）（書籍）、書籍とCDセットの定価はセット190,000円（税込 209,000円）（書籍+CD）となっており、ご購入受付中です。書籍目次の詳細や販売については以下の弊社サイトをご覧ください。

【新刊案内】世界のチップレット・先端パッケージ　最新業界レポート
Chiplet・Advanced Packaging


【本書の特徴】
・　半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！
・　半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？
・　ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略！
・　チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元実装の特徴・用途！
・　2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性！再配線層、封止材、アンダーフィル等！
・　FOWLP/PLPの製造プロセスの種類、関連企業、パッケージ部品装着への要求事項！
・　激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは!
・　アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！
・　銅めっき配線の製造におけるチップレット化に対応するための設計や品質の要求レベル！
・　ハイブリッドボンディングの手法、強みと課題、各社製品の特徴と技術戦略を探った！

◎はじめに
　チップレットで注目される企業として、IntelとAMDがある。微細加工技術が高度に進化して量産ビジネスが難しくなるにつれ、両社は明暗を分けている。
　Intelは、大規模回路の1チップ化に成功体験がありこだわった。一方、ファブレスメーカーであるAMDは、製造委託先である台湾TSMCが用意したチップレット技術を採用し、大規模回路を合理的に個片化した。チップレット技術の開発と量産適用では、TSMCが世界を牽引している。
　AIの活用により、半導体で処理すべきデータ量は大幅に増加中である。微細化が進みにくい状況下で、データ量の増加に合わせて回路を増やすと、ダイが肥大化する。それゆえに求められる技術として、「ヘテロジニアスインテグレーション」に注目が集まる。多くの回路を集積した大きなダイではなく、回路をチップレットに分けて集積することで、ダイの製造コストが低減できるのが利点になっている。
　半導体の量産工程はシリコンウェハに微細な回路を形成する「前工程」と、できあがったチップを封止・検査する「後工程」とに分かれる。チップレットや先端パッケージといった技術は、半導体の製造プロセスでは、後工程の要素技術が多く用いられる。半導体製造装置メーカーは新たな成長領域として先端パッケージに注力する。生成AI向けの半導体には回路の微細化に加え、先端パッケージの技術が欠かせない。従来の後工程よりも複雑な製造方法が求められる中、前工程の製造技術を応用し、後工程向けの装置開発に乗り出している。
　先端パッケージの性能を高めるために、パッケージの上に多くのチップレットを置くとともに、「ハイブリッドボンディング」や「裏面電源供給」などチップレット間を高密度に高速につなぐ技術が重要視されている。
　ハイブリッドボンディングでは、多数のCu電極と薄い絶縁膜を設けた2枚の半導体ウェハに圧力を加えて接着する。絶縁膜の化学的構造が変化してくっつき、高温処理によって接合強度が高まる。ハイブリッドボンディングは量産開始されてからの新しい技術であり、精密な位置合わせやプロセス制御と歩留まりなどの課題が残る。
　また、「裏面電源供給」にも期待が高まる。この技術は、信号線は表面に、電力線は裏面に配置され、相互の干渉を抑えられるため、消費電力を抑えつつより高いパフォーマンスを実現できる。ただ、製造工程が大きく変わるため、量産における歩留まりや信頼性の確保、冷却方法などの課題がある。プロセス技術が難しく、現状は製造コストがかさむ。
　本レポートでは、チップレット・先端パッケージに焦点を合わせ、「第I編　チップレット概論」「第II編　先端パッケージ技術」「第III編　チップレットパッケージング用技術・材料・装置」の構成にし、業界、及び市場動向を分析した。今後の展開を見据えたうえでの次世代ビジネスにつながるレポートになっている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　CMCリサーチ調査部


■ 世界のチップレット・先端パッケージ　最新業界レポート
■ 発 刊：2024年11月13日発行
■ 定 価：本体価格 140,000円（税込 154,000円）
　本体 + CD セット 190,000円（税込 209,000円）
■ 体 裁：A4判・並製・200頁
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-910581-60-6

【本書の構成および目次概要】

　第I編　 チップレット概論
　第II編　 先端パッケージ技術
　第III編　チップレットパッケージング用技術・材料・装置


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