【ライブ配信セミナー】5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ~ LCP-FCCLとその発展 ~ 11月26日(火)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

2024.11.07 09:00
CMCリサーチ
★高周波対応FPC及びその基材の開発に関わる方々に向けて、低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介!
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町:
)では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ~ LCP-FCCLとその発展 ~」と題するセミナーを、 講師に大幡 裕之 氏  (FMテック)をお迎えし、2024年11月26日(火)13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:44,000円(税込)、 弊社メルマガ会員:39,600円(税込)、 アカデミック価格は26,400円(税込)となっております(資料付)。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
【セミナーで得られる知識】
 ・ FPC基材に求められる基本特性
 ・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
 ・ LCP多層化の要素技術
 ・ LCPフィルム加工時の留意点
 ・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

【セミナー対象者】
 高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者


1)セミナーテーマ及び開催日時
テーマ:5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ~ LCP-FCCLとその発展 ~
開催日時:2024年11月26日(火)13:30~16:30
参 加 費:44,000円(税込) ※ 資料付
   * メルマガ登録者は 39,600円(税込)
   * アカデミック価格は 26,400円(税込)
講 師:大幡 裕之 氏 FMテック


〈セミナー趣旨〉
 スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
 このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
 本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。


※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


2)申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3)セミナープログラムの紹介
1. 講師自己紹介
 ・ 経歴・開発実績(出願済み特許を中心に)

2. FPCの基本
 ・ 一般的な構造
 ・ FPC基材の要求特性

3. LCP-FPC
 ・ LCPとは?
 ・ LCPフィルム/FPC開発の歴史
 ・ LCP-FPCの構造とプロセス(材料構成、多層化プロセス)
 ・ 表面処理による接着性改善(加水分解対策、高周波特性)

4. LCPフィルム/FCCL
 ・ LCPフィルム/FCCLの作り方(溶融押し出しフィルム+ラミ ネート、溶液キャスティング)
 ・ LCPフィルム/FCCLの問題点(溶融押し出しタイプ:耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ:吸水性)

5. FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
 ・ CTE制御の重要性
 ・ LCPとPIには共通点がある
 ・ CTE制御方法(配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?)
 ・ ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題(加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性)

6. LCP多層FPC形成の要素技術
 ・ 電極の埋め込み方法
 ・ ビア/TH形成
 ・ 層間密着性

7. 低誘電化(新規開発したLCPフィルム製法を例に)
 ・ LCPのlow-Dk化の限界
 ・ LCP以外の高周波対応材料
 ・ 他素材の問題
 ・ 発泡フィルムは?
 ・ 低誘電材料とのハイブリッド化(複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題 点、アロイフィルムによるハイブリッド化)
 ・ 破砕型LCP微細繊維(LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴)
 ・ 破砕型LCP微細繊維のシート化(繊維マット形成方法)
 ・ 配向制御方法
 ・ 複合化による低誘電化(配向を乱す要因と対策)
 ・ FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途

8. まとめ



4)講師紹介
【講師経歴】
 2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材(主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材)開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発(表面処理やプレス材料構成・プレス条件)を行う。
 2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。
5)近日開催ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内
○リチウムイオン電池の火災事例から学ぶ発火リスクと安全対策
 開催日時:2024年11月11日(月)13:30~16:30
○シリコンフォトニクス技術
 開催日時:2024年11月12日(火)13:30~16:30
○レアメタルの概要と注目市場
― 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場
 開催日時:2024年11月13日(水)13:30~16:30
○次世代二次電池の研究開発、展望と課題
キーマテリアルとしての電解質設計 ~ 液体から固体へ ~
 開催日時:2024年11月13日(水)13:00~16:30
※見逃し配信付

○高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向
~ ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、
先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解 ~
 開催日時:2024年11月15日(金)13:30~16:30
○三次元実装・集積化技術の基礎と応用
 開催日時:2024年11月19日(火)13:30~16:30
○EVにおける超急速充電の課題と対応
 開催日時:2024年11月19日(火)13:30~16:30
○架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端
 開催日時:2024年11月20日(水)13:30~15:00
○健康食品広告の最新法規制を押さえる
健康食品への安心と信頼性醸成のための広告コンプライアンス
 開催日時:2024年11月20日(水)13:30~16:30 
○マイクロ波加熱の基礎 ~ 電子レンジから高温加熱炉まで ~
 開催日時:2024年11月22日(金)10:30~16:30
※見逃し配信付

○5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術
~ LCP-FCCLとその発展 ~
 開催日時:2024年11月26日(火)13:30~16:30
○世界における再生医療及び足場材料の研究開発現状
 開催日時:2024年11月27日(水)13:30~16:30
※見逃し配信付




☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓
6)関連書籍のご案内

☆発行書籍の一覧はこちらから↓
                                           以上

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