インテル､中国の半導体｢後工程｣拠点に追加投資

東洋経済オンライン
2024.11.14 18:00
アメリカ半導体大手インテルの中国法人は10月28日、中国に持つ半導体製造の「後工程」の拠点に追加投資を行ったと発表した。チップのパッケージング（封止）およびテストを手がける四川省成都市の工場を拡充するほか、新たにカスタマー・ソリューション・センターを設立する。

インテルの成都工場は、同社にとって後工程の世界最大級の拠点だ。インテル中国によれば、建設がスタートした2003年から現在までの累積投資額…
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