アップル幹部が台湾のTSMCを訪問、最先端チップを確保へ

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2024.05.23 19:00
アップルの最高執行責任者（COO）のジェフ・ウィリアムズ（Jeff Williams）氏が、次期2nmプロセスのチップ供給を確保するため、台湾のTSMCを訪問したと経済日報（Economic Daily News）が報じています。↑TSMCの最先端チップを確保へチップのプロセスはその回路の細かさを意味しており、数字が小さいほうがより高性能かつ省電力となります。例えば、「iPhone 15 Pro」…
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