TSMCが次世代の「1.6nmプロセス」を発表！ アップルのチップ製造に弾み

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2024.04.30 18:00
台湾の半導体メーカー・TSMCは、次世代のプロセス技術となる「1.6nm（ナノメートル）」のチップ製造を2026年から開始すると発表しました。↑TSMCとアップルはこれからどんなチップを生み出すのか？スマートフォンからパソコンまで、さまざまなチップを製造しているTSMC。なかでも同社とアップルとの結びつきは深く、「iPhone 15 Pro／Pro Max」の「A17 Pro」チップでは、真っ先に…
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