クルマに「味の素、入ってる」ってマジ？　半導体なくして成り立たない現代の自動車に使われる「味の素」の技術とは

■自動車には欠かすことができない半導体には「味の素」の技術が使われている
■高性能なCPUの絶縁材として使われる「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」がそれだ
■SDV時代となって今後もクルマなどにはABFが採用される領域が増えそうだ

　　最近、自動車産業界で大きな話題となっているのがSDVだ。ソフトウェア・デファインド・ヴィークルの略称で、文字どおりソフトウェアを主体として開発されるクルマを指す。
　　周知のとおり、すでにクルマには多様なECU（エレクトロニック・コントロール・ユニット）が搭載されている。エンジンの燃料噴射や点火タイミングの制御、オートマチックトランスミッションの変速制御、エアコンやパワーウインドウの制御など、高級車になれば車載ECUの数は100を超えるといわれている。

　　そうしたECUの機能やあり方を統合して、サイバーセキュリティへの対応能力を挙げるなど、SDV時代の車載ソフトウェア、またはクラウドを介して車載ソフトウェアをコントロールする仕組みなどについて、自動車産業界での議論が高まっているところだ。
　　そんな車載システムで重要となるのが、半導体の存在である。コロナ禍と並行して発生した、半導体不足によって新車の製造が遅れるなど、クルマと半導体との関係の深さを認識した一般ユーザーも少なくないだろう。

　　その半導体といえば、「インテル・インサイド（インテル入っている）」といった米半導体大手のインテル社のテレビコマーシャルが記憶に新しい。
　　そんなインテルのマーケティング戦略を拝借すれば、半導体には「味の素、入っている」と、表現ができるかもしれない。

　　味の素といえば、一般ユーザーにとってとても身近な存在だろう。

　　そもそもは、池田菊苗博士が見出した「うまみ」成分という画期的な発想を商品化した「味の素」が事業の主役だった。
　　その後、調味料だけではなく、加工食品、冷凍食品、栄養ケア食品、またAGFブランドでのコーヒー関連商品など幅広い製品を取り揃えている。

　　こうした多様な事業の中に、「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」がある。同社の説明によれば「ミクロのフィルムで絶縁をコントロールする、層間絶縁材料」だ。高性能な半導体（CPU）においては、全世界の主要なパソコンのシェア100%という実績だ。

　　ABFの開発の歴史を辿れば、1970年代にアミノ酸の研究開発を経て、絶縁性があるエポキシ樹脂のパソコン半導体向けの量産を進めた。
　　特徴は有機物と無機物をミクロのフィルムで一体化させる技術。回路基盤への加工での最適化など、日夜技術は進化を続けているという。

　　モバイル、そしてSDV時代のクルマなど、ABFは今後さらに採用される領域が増えていきそうだ。