次期「iPhone 17」、最新の3nmプロセスをチップに導入!?

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2024.11.20 18:15
次期「iPhone 17」シリーズに搭載される「A19／A19 Pro」チップには、台湾の半導体メーカーのTSMCで最新となる第3世代3nmプロセス「N3P」が導入される予定だと、アナリストのジェフ・プー（Jeff Pu）氏が述べています。↑チップのさらなる進化に期待現行モデルの「iPhone 16」シリーズに搭載されている「A18／A18 Pro」チップは、TSMCの第2世代3nmプロセス「N3…
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