先端半導体パッケージの世界最大国際学会から最新の技術情報を日本に届けたい

先進・先端パッケージ技術や3次元実装技術などに関する世界最大の国際学会「ECTC」（5月末に米国中部で開催）を取材し、記事を執筆します。その取材渡航費に関するご支援のお願いです。
はじめまして。自分は、「半導体のデバイス技術とパッケージング技術、回路技術」を専門に取材と記事の執筆活動をしてきたフリーランスのジャーナリスト（ライター）です。社員記者として19年、フリーランスとして19年の活動実績があります。【プロジェクトの概要】日本の皆様に、最先端・最新の半導体パッケージ技術および実装技術に関する最新情報を海外取材によってお届けするプロジェクトです。具体的には、2024年5月末に米国中部のデンバー（コロラド州）で開催される国際学会「ECTC」を現地で取材し、最新の技術情報や製品情報などを収集します。
ECTC（Electronic Components and Technology ConferenceMay）は半導体パッケージ技術と実装技術に関する世界最大の国際学会です。2024年は5月28日からリアルイベント（現地イベントのみ）として開催されます。今回で74回目となる歴史の長い学会であり、パッケージングや実装などの研究開発コミュニティでは最も良く知られた学会です。
ECTCの公式ウェブサイトはこちらです。

【支援要請の理由】クラウドファンディングによるご支援をお願いすることになったのは、海外取材に要する費用の増加と、出版社による金銭的支援の先細りにあります。個人的な感覚で申し訳ないのですが、日本と米国を往復する費用（航空運賃）は2017年ころと比べ、現在は2倍強に達しています。さらに現地宿泊費（ドルベース）はそれほど上昇していないのですが、円安と観光税によって2017年ころと比べ、1.5倍近くに達しています。
そして出版社は海外取材の費用を原則として援助していません（援助してくれるところがありましたら、教えていただけると助かります）。東京とデンバーの往復航空運賃（エコノミークラス）は28万円に達しています。これに宿泊代金10万円が加わることで旅費交通費の総額は40万円に達しています。すなわち大幅な赤字でウエブメディアに記事をお届けすることになります（原稿料の総額は交通費の半分以下と見積もられます）。
赤字を覚悟しながら海外イベントを取材するのは、現地でしか得られない情報を日本の皆さまにお届けしたいという願いからです。しかし一連の値上がり（円安効果を含みます）により、赤字の金額は許容不可能な水準に達しつつあります。
最近、一部の海外イベントではオンライン参加が可能になっています。しかしECTCは現地開催のみであり、重要な企業のプレゼンテーション（次世代品の情報が盛り込まれていることが多い）は現地でのみ聴講可能です。

【これまでの活動について】
先進・先端パッケージング技術（アドバンストパッケージング技術）はTSMCやIntelなどがウエハーレベルパッケージ、2.5次元パッケージ、3次元パッケージ、チップレットなどを開発、実用化したことで俄然、注目を集めています。筆者は半導体チップの国際学会であるISSCC、半導体デバイスの国際学会であるIEDMなどを取材することで、アドバンストパッケージング技術の一端をレポート記事で紹介してきました。一例には以下のような記事（2020年2月のISSCCから、AMDのチップレット技術）があります。

しかしアドバンストパッケージング技術の総本山であるECTCは2013年に参加して以降、現地参加していませんでした。しかもECTCで公表された技術情報は自分の知る限り、日本では全く報道されていません。そこで10万円を軽く超える赤字を覚悟で、今年はECTC現地取材を敢行します。【実施スケジュール】5月末に米国コロラド州デンバーに渡航。「ECTC」（会場はGaylord Rockies Resort & Convention CenterDenver）の技術講演会を取材します。6月にレポート記事をウエブメディアに掲載する予定です。6月~7月に支援者様向けにECTCの報告会をオンライン形式（Zoomを使用）で開催する予定でおります。また支援者様向けにECTCのレポート冊子（PDF）を報告会向けテキストとして作成します。【資金の使い道】は、航空運賃とCAMPFIRE手数料（17％）です。30万円の目標ですので、手数料を差し引きくと航空運賃の9割程度を本プロジェクトで賄うことになります。宿泊費10万円はとりあえず自腹となります（ネクストゴール設定によって自腹を回避できる可能性はあります）。

【最後に】今、日本で最も注目されている話題の1つである半導体。そして微細化の限界が明確になってきたことで、半導体のパッケージング技術と実装技術に注目が集まっています。ECTCでは、TSMC、Intel、AMD、Samsung、SK hynix、ソニーセミコン、imec、IBM、味の素ファインテクノ、ASE、Amkorなどが技術発表を予定しています。
海外イベントの現地取材でしか収集できない「本当の半導体パッケージング技術」を日本の皆さまにお届けすべく、活動を継続したい。どうかご支援のほどをよろしくお願いいたします。


注記事項）上記に登場する個人・団体はすべて当プロジェクトは無関係です。掲載写真は「ECTC」のアドバンスプログラム（公開情報）から抜粋したものです。
＜募集方式について＞
本プロジェクトはAll-or-Nothing方式で実施します。目標金額に満たない場合、計画の実行及びリターンのお届けはございません。