CMCリサーチ
★半導体パッケージの基本機能・構造・後工程から品質管理、WLP・FOWLP・SiP・TSV・チップレットなど最新技術まで体系的に解説！
主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、
注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。
講師：池永 和夫 氏（サクセスインターナショナル(株) 半導体セミナーの講師、コンサルタント）
開催日時：2026年11月5日（木）10:30～16:00
️ Zoom配信（資料付）
テーマ：「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」
――半導体パッケージの機能・構造・製造工程から品質管理、WLP・FOWLP・SiP・TSV・チップレット化まで、基礎と最新動向を体系的に解説
受講料
・一般：55,000円（税込）
・メルマガ会員：49,500円（税込）
・アカデミック：26,400円（税込）
質疑応答の時間もございます。
研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！
【セミナーで得られる知識】
パッケージに求められる機能を理解し、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識とパッケージに関する品質管理の知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになる。
また、最新のパッケージ技術の課題を把握する事により将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
また、異業種間でのコミュニケーションを図ることが出来るようになる。
【セミナー対象者】
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業担当者、マーケティング担当者など。
また、広く半導体関連の技術、知識を習得したい人。
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向
開催日時：2026年11月5日（木）10：30～16：00
参 加 費：55,000円（税込）
※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：池永 和夫 氏
サクセスインターナショナル(株) 半導体セミナーの講師、コンサルタント
〈セミナーの趣旨〉
パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向としてSiP、WLP、FOWLP、TSV技術などを例に解説する。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3）セミナープログラムの紹介
（途中休憩をはさみます）
1. 半導体パッケージとは
1-1. パッケージに求められる機能
1-2. パッケージの変遷と種類
1-3. パッケージの構造と接続法
2. パッケージの各組み立て工程（後工程）の特徴・ポイントと課題およびその対策
2-1. バックグラインディング工程
2-2. ダイシング工程
2-3. ダイボンディング工程
2-4. ワイヤボンディング工程
2-5. モールド封止工程
2-6. バリ取り・端子めっき工程
2-7. トリム＆フォーミング工程
2-8. マーキング工程
2-9. 測定工程
2-10. 梱包工程
3. パッケージの品質
4. パッケージの技術動向と各技術の特徴・課題
4-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
4-2. WLP (Wafer level Package)
4-3. FOWLP (Fan- Out Wafer level Package)
4-4. SiP (System in Package)
4-5. TSV (Through Silicon Via)
4-6. チップレット化と三次元パッケージ
5. まとめ
4）講師紹介
池永 和夫 氏
サクセスインターナショナル(株) 半導体セミナーの講師、コンサルタント
【講師経歴】
ソニー(株) 入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。
ソニー(株) 退社後、サクセスインターナショナル(株)に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。
【活 動】
半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。
5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇ディスプレイの曲面化を含めた最新技術と新たな分野への応用
～ ハイエンドな加工に対応する検査をシンプル化する装置の誕生 ～
2026年9月28日（月）13:30～16:30
〇半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術
2026年9月29日（火）13:30～16:30
〇プラスチックスのリサイクルやバイオマス利用の現状と技術動向、将来展望
2026年9月30日（水）13:30～16:30
〇半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報
～ 入門：半導体製造と素部材-前後工程から実装まで ～
2026年10月2日（金）13：00～16:30
〇電池工場を活用しての電池技術者養成講座：第3回 リチウムイオン電池の製造技術-応用編（三元系正極と黒鉛/シリコン系負極）
2026年10月5日（月）～10月9日（金）
〇3Dバイオプリント培養肉の技術開発と社会実装
― 細胞性和牛肉・霜降り構造・自動生産装置・品質評価から事業化ロードマップまで ―
2026年10月6日（火）13:30～16:30
○紙チラシ・DMの費用対効果を“説明できる”会社になる
― 紙施策を“配って終わり”にしない企画・導線・計測・改善 ―
2026年10月15日（木）13:30～16:00
○生成AI時代に生き残るための思考力：「C3思考法 ～ 創造的・批判的思考法からプレゼン技法まで ～」
2026年10月22日（木）10：30～16:30
○マイクロ波加熱の基礎 ～ 電子レンジから高温加熱炉まで ～
2026年10月23日（金）10:30～16:00
○日常から最先端で活躍するケイ素化学品；全解説
～ シリコンからシリコーンおよびシリカ、基本から応用 ～
2026年10月26日（月）10：30～16:30
○メタノール合成の触媒と反応器
～ Cu/ZnO系触媒の基礎からCO2水素化・グリーンメタノールまで ～
2026年10月27日（火）13:30～16:30
○分離プロセスの工業化スケールアップ及びプロセス工業の省エネルギー
～ フリーソフト化学プロセスシミュレータ及びピンチテクノロジー活用 ～
2026年10月28日（水）10：30～16:30
○混迷するプラスチック・繊維問題にどう挑むか？
～ 素材のライフサイクルを変革する資源循環テクノロジーの未来 ～
2026年10月30日（金）13:30～16:30
○半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向
2026年11月5日（木）10：30～16:00
○半導体先端パッケージング技術の全貌
～ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ～
2026年11月10日（火）10：30～16:30
○非フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎と応用、開発動向
2026年11月10日（火）13:30～16:30
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町：
）では、
各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っております。
6）関連書籍のご案内
