CMCリサーチ
★AI・自動運転・5G時代に対応する封止材とは？耐熱・低誘電・高信頼性を実現する設計と評価技術を徹底解説！
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町：
）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術」と題するセミナーを、 講師に野村 和宏 氏 （NBリサーチ 代表）をお迎えし、2025年9月2日（火）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信（見逃し配信付き）で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
【セミナーで得られる知識】
・パワーデバイスの技術動向
・半導体パッケージのトレンド
・半導体封止材の設計技術
・半導体封止材の評価法
【セミナー対象者】
・半導体封止材の設計者
・半導体封止材を評価する技術者
・半導体封止材のためのエポキシ樹脂
・硬化剤の開発者
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術
開催日時：2025年9月2日（火）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付・見逃し配信付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：野村 和宏 氏 NBリサーチ 代表
〈セミナー趣旨〉
半導体業界においては新たなアプリケーションである自動運転、遠隔医療、AIなどに対して必要な技術は省電力、高速化、大容量化である。省電力に対してはパワーデバイスの材料に変革が起こり、高速化ではCPU、GPUのトランジスタ数の増大、大容量化においてはメモリーの高密度積層が顕在化してきた。本講義ではまずは現在に至るまでの半導体パッケージの変遷とそれに対する封止材の要求特性変化と設計手法を解説し、最新のSiCやGaNパワーデバイスへの対応や2.1D、2.5DやHBMといった技術に対応する為に出てきた超高耐熱、低誘電、高熱伝導といった新たな要求特性に対する製品設計アプローチを新材料も含めて具体的に紹介したい。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
【★見逃し配信付き】
・ 当該ウェビナーにお申込みいただいた場合には、サービスとしてZOOMを使用した「見逃し配信」を合わせて提供いたします。
・ 見逃し配信では、ウェビナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・ ウェビナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴可能です。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3）セミナープログラムの紹介
1．半導体パッケージの進化
1-1 パッケージ構造の変遷
1-2 大面積デバイスからチップレットへ
1-3 2.1D、2.5D、3Dに必要な技術
1-4 封止材からみたパッケージの分類
2．パワーデバイス用封止樹脂
2-1 パワーデバイスの用途
2-2 デバイスのトレンド
2-3 パワーデバイスと封止材の市場
2-4 封止樹脂の要求項目
2-4-1 超高耐熱
2-4-2 高純度
2-4-3 難燃性
3．ICパッケージ用封止樹脂
3-1 ICパッケージ向け封止樹脂の要求
3-1-1 耐熱性と耐湿性の両立
3-1-2 残留応力への対応
3-1-3 密着性の向上
3-2 ワイヤーボンド用封止樹脂
3-2-1 封止樹脂の成型法
1)トランスファー成型
2)コンプレッション成型
3)ディスペンス、印刷
3-2-2 封止樹脂の作業性
3-2-3 封止樹脂の設計
3-3 フリップチップ向け封止樹脂
3-3-1 封止樹脂の供給法
1) 先供給（NCP/NCF）
2) 後供給（キャピラリーアンダーフィル）
3-3-2 封止樹脂の作業性
3-3-3 封止樹脂の設計
3-4 WLP向け封止樹脂
3-4-1 FO-WLP/FI-WLPとは
3-4-2 FO-WLPの構造
1) RDL First
2) Chip First
3-4-3 FO-WLPの成型法
3-4-4 FO-WLPの課題
3-4-5 封止樹脂の要求特性
3-4-6 封止樹脂の設計
1)低誘電率
2)高熱伝導性
4. 半導体封止材の評価法
4-1 作業性、反応性の評価
4-2 電気特性の評価
4-3 残留応力に対する評価
4-4 吸湿リフローに対する評価
4-5 不純物イオンに関する評価
4）講師紹介
野村 和宏 氏 NBリサーチ 代表
【講師経歴】
1990年 京都工芸繊維大学 高分子学科 修士課程修了、同年 長瀬チバ（現ナガセケムテックス）に入社 在職中は半導体封止材、絶縁封止材、CFRPマトリックス、各種接着剤などの変性エポキシ樹脂製品の開発業務に従事
2018年 ナガセケムテックスを退職、2019年 NBリサーチ設立 封止材や接着剤に関する技術コンサルタント
5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○食品の官能評価の基礎と手順・手法の勘所
2025年7月30日（水）10:30～16:30
※見逃し配信付
○ファインバブルの基礎と活用事例
2025年8月4日（月）13:30～16:30
○両親媒性物質との分子複合体形成を利用した医薬、香粧品材料の開発とその評価
2025年8月5日（火）13:30～16:30
○ヒト正常口腔粘膜3次元インビトロモデルを利用した医学生物学的研究への応用
2025年8月6日（水）10：00～12：00
○半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応
2025年8月8日（金）13:30～16:30
○汎用リチウムイオン電池の性能・劣化・寿命評価
2025年8月21日（木）10：30～16：30
○マイクロ波加熱の基礎 ～ 電子レンジから高温加熱炉まで ～
2025年8月22日（金）10：30～16：30
※見逃し配信付き
○分離プロセスの工業化スケールアップ及び省エネノウハウ
2025年8月25日（月）10：30～16：30
○MPSの社会実装に向けた取り組み
2025年8月27日（水）13：30～16：30
○次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題
2025年8月28日（木）10：30～16：30
○半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向
2025年8月29日（金）10：30～16：00
○半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術
2025年9月2日（火）13：30～16:30
※見逃し配信付
○共鳴法による非接触充電技術（MIT方式）における高効率なエネルギ転送のメカニズムと電磁波ノイズへの対応
2025年9月3日（水）13:30～16:30
○プラスチックリサイクルの現状と課題 第19回中国国際プラスチックリサイクルサミットフォーラムに参加して
2025年9月5日（金）10：30～16:30
○生成系AIの急速な進歩の中で技術者のDXをどのように始めるか デジタルトランスフォーメーションと科学
2025年9月8日（月）10：30～16:30
○チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術
2025年9月9日（火）13:30～16:30
○バイオマスを原料とするバイオエタノール製造技術と課題
2025年9月10日（水）13:30～16:30
※見逃し配信付
○マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
2025年9月12日（金）10:30～16:30
○CT相互作用に基づく有機デバイス科学の最前線
～ 分子設計からOLED・有機レーザー・熱電素子への応用展開 ～
2025年9月12日（金）13:30～16:30
※見逃し配信付
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