CFD販売から、高放熱グラフェン銅箔ヒートシンク搭載DDR5 UDIMMメモリ、DDR5 CUDIMMメモリと、DDR5 SODIMM(ヒートシンク無し)を発売

CFD販売株式会社
一般的なアルミヒートシンクに比べて最大20倍の熱拡散率を発揮

シー・エフ・デー販売株式会社(社長:三谷弘次、本社:愛知県名古屋市)は、安心オールインワンの『CFD Standard メモリ』シリーズに、優れた放熱性能を発揮するグラフェン銅箔ヒートシンクを搭載したデスクトップ用メモリ(UDIMM・CUDIMM)と、ノート用メモリ(SODIMM・ヒートシンク無し)を発売いたします。

【デスクトップ用メモリ】

- 一般的なアルミヒートシンクに比べて最大約10倍の熱拡散率を発揮する「グラフェン銅箔ヒートシンク」を搭載。
- ゲームプレイ・動画編集・オーバークロックなど、メモリのパフォーマンスを大きく発揮する際の発熱を効果的に放熱し、安定した動作。
- 高い放熱性能ながら、非常に薄型のヒートシンク。
- 最大DDR5-6400(32GBx2、16GBx2)の高速メモリをラインナップ。
- 『W5CU6400CS-16GC38F』は、CUDIMM(Clocked Unbuffered Dual in-line Memory Module)を採用。従来のUDIMMに比べてより高いクロック速度を実現し、高い安定性は特にAIコンピューティングや高性能データ処理向き。
- お使いのパソコンのメモリ増設、交換にお困りの際に気軽に相談できるコンシェルジュサービスに対応。
- 相性問題で動作しない時も、購入後30日以内であれば相性保証サービスが申し込めます。
- 安心の限定付き永久保証

【ノート用メモリ】

- 日本で一番メモリ販売実績のあるブランド「CFD販売」が選別したモジュールで、高い信頼と品質。
- お使いのパソコンのメモリ増設、交換にお困りの際に気軽に相談できるコンシェルジュサービスに対応。
- 相性問題で動作しない時も、購入後30日以内であれば相性保証サービスが申し込めます。
- 安心の限定付き永久保証

2025年5月中旬より発売予定です。

CFD Standard シリーズ デスクトップ用メモリ(UDIMM)

発売予定：2025年5月中旬
売価：オープン価格

発売予定：2025年5月中旬
売価：オープン価格

発売予定：2025年5月中旬
売価：オープン価格

CFD Standard シリーズ CUDIMMメモリ

発売予定：2025年5月中旬
売価：オープン価格

CFD Standard シリーズ ノート用メモリ(SODIMM)

発売予定：2025年5月中旬
売価：オープン価格

発売予定：2025年5月中旬
売価：オープン価格