次期「Galaxy Z Fold7」と「Flip7」、まさか「Exynos 2500」チップを搭載!?

2024.09.05 10:30
先日、サムスンの次期フラッグシップ機「Galaxy S25」シリーズ全モデルは、クアルコムの次期ハイエンドチップ「Snapdragon 8 Gen 4」を搭載するとの予想をお伝えしました 。それを裏付けつつ、次期「Galaxy Z Fold7」や「Galaxy Z Flip7」といった折りたたみ機はサムスン製のExynosチップを搭載するかもしれないと報じられています。↑Exynosになっても高性…

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