レゾナック、半導体「後工程」で米に日米10社のコンソーシアム。GAFAMと連携で最先端パッケージ開発「いち早く」

Business Insider Japan
2024.07.08 11:50
大手化学メーカーのレゾナックが、アメリカ・シリコンバレーで半導体の「後工程」に関わる日米の半導体材料・装置トップクラスの企業10社と共にコンソーシアムを設立する。7月8日、発表した。
2025年の稼働開始を目指し、2024年からクリーンルームや装置導入などの準備を進めていく。
コンソーシアムに加盟す…
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